دسته: اخبار شرکت سامسونگ

TPU گوگل به‌عنوان گزینه‌ای قدرتمند برای NVIDIA در حال محبوب شدن است و سامسونگ به‌عنوان یکی از بهره‌برداران از روند رو به رشد ASIC ظاهر می‌شود. به‌نقل از Chosun Biz، سامسونگ الکترونیک در حال تأمین HBM برای برادکام، بزرگ‌ترین شرکت طراحی ASIC جهان، است و گفته می‌شود نسل ششم HBM (HBM4) این شرکت در آزمایش‌ها عملکرد اولیه برادکام را پشت سر گذاشته است.

منابع مذکور در این گزارش خاطرنشان می‌کنند که HBM4 سامسونگ، که انتظار می‌رود از سال 2026 به‌صورت کامل عرضه شود، در ارزیابی‌های برادکام عملکرد اولیه تعیین شده را فراتر رفته است. پس از عقب‌ماندگی نسبت به SK hynix در سال‌های گذشته، سامسونگ سعی کرده است با بهبود فناوری‌های DRAM و لاجیک دی، HBM4 خود را متمایز کند. تا کنون، صنعت نیمه‌رسانا به‌طور کلی اظهارات مثبت‌تری ارائه داده است، همان‌طور که گزارش اشاره می‌کند.

سامسونگ در حال حاضر HBM3E نسل پنجم خود، عمدتاً با پشته‌های ۸ لایه‌ای، برای TPUهای گوگل از طریق برادکام تأمین می‌کند، همان‌طور که گزارش اشاره می‌کند. این شرکت حجم‌های بزرگتری را با قیمت‌های پایین‌تر نسبت به SK hynix عرضه کرده و محصولاتش بدون مشکل جدی در آزمون‌های کیفیت عبور کرده‌اند؛ این امر به گسترش پیوسته سهم بازار آن کمک کرده است.

روند فزاینده سامسونگ در زنجیره تأمین TPUهای گوگل

گزارش همچنین نشان می‌دهد که سامسونگ در سال 2026، همان‌طور که تقاضای TPUهای گوگل افزایش می‌یابد، می‌تواند موقعیت خود را تقویت کند. یک کارشناس صنعت که در گزارش نقل شده است، خاطرنشان می‌کند که TPU نسل هفتم گوگل در سال جاری از HBM3E نسل پنجم استفاده می‌کند، در حالی که مدل نسل هشتم برنامه‌ریزی شده برای سال 2026 به HBM4 مهاجرت خواهد کرد و پیش‌بینی می‌شود سامسونگ در سال 2026 بیش از دو برابر حجم عرضه به گوگل نسبت به سال 2025 داشته باشد.

برآوردهای صنعت نشان می‌دهد که سامسونگ و SK hynix در سال جاری حجم‌های HBM مشابهی به گوگل تأمین کرده‌اند و برخی تحلیل‌گران بر این باورند که سامسونگ حتی می‌تواند برتری کوچکی داشته باشد. همان‌طور که گزارش تأکید می‌کند، حدس‌زدن‌های بیشتری درباره امکان پیشی گرفتن سامسونگ از SK hynix در سال 2026 وجود دارد.

سامسونگ آماده بهره‌برداری از ظرفیت انعطاف‌پذیر در مواجهه با تغییر ساختار بازار

یکی دیگر از عواملی که می‌تواند به سامسونگ برتری در عرضه سال 2026 بدهد، توانایی آن در گسترش تولید به‌صورت انعطاف‌پذیر است. بر اساس گزارش، سامسونگ گزینه‌های توسعه متعددی دارد؛ از جمله خطوط جدید در کمپوس پیونگتک، که امکان تحویل حجم بسیار بیشتر را فراهم می‌کند. در مقابل، SK hynix پیشاپیش بزرگ‌ترین تأمین‌کننده HBM برای NVIDIA و سایر شرکت‌های بزرگ تکنولوژی است و در کوتاه‌مدت ظرفیت محدودی برای تولید بیشتر دارد.

همان‌طور که E-Science اشاره می‌کند، در اکوسیستم TPU، سامسونگ الکترونیک و SK hynix آماده‌اند تا با تکیه بر ظرفیت‌های بزرگ تولیدی خود، یک «سیستم دوطرفه» ایجاد کنند؛ در حالی که تولیدکننده آمریکایی Micron عقب‌نشینی کرده و از رقبای خود فاصله گرفته است.

(عکس: Google)

لطفاً توجه داشته باشید که این مقاله اطلاعات خود را از Chosun Biz و E-Science استخراج کرده است.

توسط Zak Doffman، مشارکت‌کننده.

به‌روزرسانی شد در ۲۹ نوامبر همراه با گزارشی جدید درباره آخرین به‌روزرسانی‌های سامسونگ.

آیا گوشی سامسونگ گلکسی شما در فهرست دریافت به‌روزرسانی بحرانی جدید قرار دارد؟ می‌توانید اینجا بررسی کنید. اگر نیست، بهتر است ارتقا را در نظر بگیرید. با توجه به روند اخطارهای امنیتی اندروید اخیر، داشتن گوشی که از پشتیبانی خارج شده است، کار عاقلانه‌ای نیست.

بیش از یک میلیارد دستگاه اندروید دیگر به‌روزرسانی‌های امنیتی یا وصله‌های مربوط به آسیب‌پذیری‌های بحرانی یافته و رفع‌شده دریافت نمی‌کنند. بسیاری از گوشی‌ها تنها این به‌روزرسانی‌ها را به‌صورت فصلی دریافت می‌کنند. شما به به‌روزرسانی‌های ماهانه نیاز دارید. هر چیز کمتر از این شما را در معرض خطر می‌گذارد.

به‌روزرسانی سامسونگ برای نوامبر واقعاً بحرانی است؛ با ده‌ها اصلاح از طرف گوگل و سامسونگ برای اطمینان از حفظ امنیت گوشی شما. طبق گزارش SammyFans، گروه Galaxy S23، S24 و S25 هم‌اکنون این به‌روزرسانی را دریافت می‌کنند.

سامسونگ اوایل این ماه جزئیات بسته نوامبر خود را فاش کرد. این بسته کامل شامل ۴۵ بهبود برای دستگاه‌های گلکسی است. در همین حال، گوشی Galaxy S23 شما برای ۳۴ وصله مشمول است؛ ۱۱ وصله Exynos به‌جز می‌شوند.

سامسونگ با تاخیر نسبت به انتظار «بالاخره به‌روزرسانی امنیتی نوامبر ۲۰۲۵ را به کاربران Galaxy S25، S25 Plus و S25 Ultra در بازار جهانی گسترش داد» هفتهٔ گذشته. این کار غیرمعمول است؛ پرچمدار اخیر باید زودتر در همان ماه به‌روزرسانی می‌شد.

خبر خوش برای کاربران Galaxy S25 این است که می‌توانند گوشی‌هایشان را به‌صورت بدون درنگ به‌روزرسانی کنند. این کار نیاز به راه‌اندازی مجدد پرزحمت را حذف می‌کند، زیرا در حین راه‌اندازی مجدد گوشی قابل استفاده نیست. فرآیند به‌روزرسانی بی‌درنگ — که سال‌ها در سایر دستگاه‌های اندروید استاندارد شده است — به این امکان می‌دهد که بیشتر این کار به‌صورت پس‌زمینه انجام شود و زمان خاموشی گوشی به حداقل برسد.

این موضوع باعث بروز برخی کاربران سرخورده می‌شود. «تا سال ۲۰۲۵ به‌روزرسانی‌های بی‌درنگ در پرچمدارهای سامسونگ استاندارد نشد»، ابجییت میشرا از SamMobile می‌گوید. «به همین دلیل، گوشی روزانه من، Galaxy S24 Ultra، هر بار که یک به‌روزرسانی منتشر می‌شود، احساس ناقص بودن می‌کند، به‌ویژه پس از استفاده از Galaxy S25 Ultra.»

هر ماه، صدها میلیون کاربر سامسونگ که پرچمدار جدید S25 را ندارند، «باید کار خود را متوقف کنند، گوشی را ریستارت کرده و منتظر نصب همه چیز بمانند». این پایان جهان نیست، اما یک قدم پس‌رفت به حساب می‌آید.

اگر هنوز گوشی هوشمند خود را به‌روزرسانی نکرده‌اید، به مسیر تنظیمات > به‌روزرسانی نرم‌افزار > دانلود و نصب بروید.

سامسونگ این ماه با تأخیر مواجه است و در آستانهٔ پایان ماه نوامبر قرار دارد، پیش از دورهٔ شلوغی که انتظار می‌رود، با ترکیب انتهای One UI 8 و نسخهٔ آزمایشی جدید One UI 8.5 Beta با برنامهٔ معمول به‌روزرسانی ماهانه.

«سامسونگ در هفتهٔ چهارم نوامبر ۲۰۲۵ چندین به‌روزرسانی نرم‌افزاری جدید منتشر کرد»، SammyFans گزارش می‌دهد. «گوشی‌ها و تبلت‌های گلکسی به‌روزرسانی‌های مبتنی بر One UI دریافت کردند، در حالی که ساعت‌های هوشمند به‌روزرسانی‌های OTA مبتنی بر One UI Watch دریافت کردند.»

وب‌سایت همچنین به مواردی که پیش از پایان سال باید انجام شوند اشاره می‌کند. «نوامبر در آستانهٔ پایان است و دسامبر ماه بسیار شلوغی برای سامسونگ خواهد بود. شایعات حاکی از آن است که برنامهٔ بتای One UI 8.5 ممکن است راه‌اندازی شود. فاز اول انتظار می‌رود برای کاربران Galaxy S25 در تاریخ ۸ دسامبر فعال شود.»

فشار بر سامسونگ برای بهبود به‌روزرسانی‌های نرم‌افزاری که با تاخیر مواجه است، افزایش یافته است؛ به‌ویژه پس از خبر «اپل برای نخستین بار در ۱۴ سال، سامسونگ را در حجم حمل‌ونقل محصولات خود برتری می‌دهد و تا سال ۲۰۲۹ جایگاه اول را حفظ خواهد کرد.» این اطلاعات توسط Counterpoint اعلام شده است.

سامسونگ در مواجهه با اپل وضعیت دشواری دارد؛ چرا که برای سیستمی که بتواند با iOS رقابت کند، به گوگل وابسته است. این مسأله تازگی ندارد. اما چیزی که جدید است، تمرکز روزافزون گوگل بر پیکسل است؛ نخستین دستگاه اندروید از یک سازندهٔ اصلی که هم سخت‌افزار و هم نرم‌افزار را کنترل می‌کند — دقیقاً مانند اپل.

پژوهشگران سامسونگ گزارشی دقیق از یک معماری NAND تجربی منتشر کرده‌اند که هدف آن کاهش تا 96٪ از یکی از بزرگ‌ترین مصرف‌های انرژی این فناوری است.

این کار — ترانزیستور فرئولتیک برای حافظه فلش NAND کم‌مصرف — توسط پژوهشگران مؤسسه پیشرفته فناوری سامسونگ انجام شده و در نشریه Nature. منتشر شده است. این مقاله طراحی ترانزیستور اثر میدانی فرئولتیک (FeFET) برای NAND سه‌بعدی آینده را شرح می‌دهد که ترکیبی از فرئولتیک مبتنی بر هافنیا و کانال نیمه‌هادی اکسید را به کار می‌گیرد و عملیاتی با ولتاژ عبور تقریباً صفر ارائه می‌کند که مبنای کاهش 96٪ مصرف انرژی است.

در NAND مدرن، پشته‌ای از خطوط واور که در هر رشته عمودی عبور می‌کند، باید در هر بار خواندن یا برنامه‌ریزی یک سلول، با ولتاژ عبور (V_pass) بایاس شود. با افزایش شمار لایه‌ها، این مصرف هم افزایش می‌یابد و این‌اکنون بخشی قابل‌توجه از کل توان آرایه را تشکیل می‌دهد. تیم‌های سامسونگ بر این باورند که ترانزیستور فرئولتیک با پنجره حافظه وسیع و حداکثر ولتاژ آستانه‌ای که زیر صفر می‌رسد، می‌تواند عملیات چندسطحی را بدون نیاز به V_pass بالا که ناند با تکنولوژی گیرنده بار برای جلوگیری از اختلال به آن وابسته است، پشتیبانی کند.

آنها ابتدا این را در آرایه‌های مسطح که تا پنج بیت بر سلول کار می‌کردند، نشان دادند و سپس در یک رشته عمودی کوتاه چهار لایه‌ای که برای شبیه‌سازی هندسه 3D NAND طراحی شده بود، این روش را به کار گرفتند. گیت‌های مرکزی در این ساختار دارای اندازه ۲۵ نانو‌متر هستند که با دستگاه‌های تجاری فعلی مقایسه می‌شوند. این گروه معیار انرژی خاص NAND را تعریف می‌کند که ترکیبی از مشارکت‌های اصلی ظرفیت خطوط واور و پمپ‌های بار داخلی است که ولتاژهای بالای مورد نیاز برای خواندن و نوشتن را تولید می‌کنند.

با مدل‌سازی این هزینه‌ها برای یک پشته کامل، پژوهشگران برآورد می‌کنند که یک دستگاه ۲۸۶‑لایه‌ای بر پایه طراحی فرئولتیک می‌تواند انرژی ترکیبی برنامه‌ریزی و خواندن را حدود ۹۴٪ نسبت به یک پشته سنتی با تکنولوژی گیرنده بار برابر ارتفاع، کاهش دهد. در مقیاس ۱٬۰۲۴ لایه، این کاهش به بیش از ۹۶٪ می‌رسد، زیرا ولتاژ عبور پایین‌تر به‌طور چشمگیری کار انجام‌شده توسط پمپ‌های بار را کاهش می‌دهد.

آزمایش‌ها همچنین محدودیت‌های نگهداری و چرخه‌زدن را بررسی می‌کنند. در قالب مسطح، سلول‌های فرئولتیک پنجره حافظه وسیعی را پشتیبانی کرده و برنامه‌ریزی پنج‑سطحی را نشان می‌دهند، اگرچه دوام در این تراکم متوسط است. پیکربندی کلاس PLC می‌تواند چند صد چرخه را تحمل کند، در حالی که معادل QLC تقریباً به هزار چرخه در دمای محیط و ۸۵ °C می‌رسد. نویسندگان اشاره می‌کنند که پیشرفت بیشتر در طرح‌های جلوگیری از برنامه‌نویسی و تولید ولتاژ منفی پیش از این‌که یک آرایه کامل 3D برای تولید تأیید شود، ضروری است. همچنین تأکید می‌کنند که رفتار کانال اکسید تحت استرس دمایی بالا همچنان یک حوزه کلیدی برای کارهای پیگیری است.

در حال حاضر هیچ نشانه‌ای مبنی بر این‌که سامسونگ برنامه‌ای برای اعلام محصول بر پایه این پژوهش داشته باشد، وجود ندارد. در عوض، این مطالعه به‌عنوان پژوهش بنیادی مطرح می‌شود که خود نیز نیاز به توسعه بیشتری دارد تا نسل‌های ناند کم‌مصرف پس از نقشه‌راه فعلی با تکنولوژی گیرنده بار، امکان‌پذیر شوند.

این نهادها به کمیسیون تجارت بین‌المللی ایالات متحده هشدار دادند که از سلاح‌سازی فرآیند بررسی خود خودداری کند، چرا که گوگل و سامسونگ استدلال می‌کنند ممنوعیت واردات برخی نیمه‌رساناها می‌تواند به منافع عمومی آسیب برساند.

جنگ‌های گوشی‌های تاشو به‌طور کامل در جریان است.

سامسونگ نیروی تازه‌ای در ردیف‌های گوشی‌های تاشو دارد، در حالی که اپل به‌زودی به این میدان می‌پیوندد.

در روز دوشنبه، سامسونگ Galaxy Z TriFold را معرفی کرد؛ تلفن تاشویی که بارها شایعاتی درباره‌اش منتشر شده و دارای دو لولا و نمایشگر داخلی غول‌پیکری است. این دستگاه برای اوایل سال 2026 به آمریکا خواهد رسید و مردم مشتاق آن هستند. در عین حال، گفته می‌شود که اپل نیز در حال کار بر روی یک آیفون تاشو است که احتمالاً در همان سال 2026 عرضه خواهد شد.

با در نظر گرفتن این موارد، بیایید اطلاعاتی که درباره هر دو دستگاه داریم را مرور کنیم و مقایسه کنیم.

سامسونگ Galaxy Z TriFold در مقابل آیفون تاشو اپل: مشخصات

شایان ذکر است تنها یکی از این دو دستگاه به‌صورت رسمی اعلام شده است. بنابراین، در حال حاضر تنها مشخصات واقعی سامسونگ Galaxy Z TriFold در دسترس است. در ادامه، جزئیات آن را می‌بینید:

• نمایشگر اصلی 10 اینچی با وضوح 2160×1584 و نرخ تجدید 120 هرتز متغیر

• نمایشگر پوششی 6.5 اینچی با وضوح 2520×1080 و نرخ تجدید 120 هرتز متغیر

• چیپست Snapdragon 8 Elite مخصوص Galaxy

• رم 16 گیگابایت

• حافظه داخلی 512 گیگابایت/1 ترابایت

• باتری 5600 mAh

• سه دوربین عقب: حسگر اصلی 200 MP، حسگر فوق‌عریض 12 MP، حسگر تله‌فوتو 10 MP با زوم اپتیکال ۳×

اگر تا به‌حال اخبار را دنبال نکرده‌اید، مهم‌ترین ویژگی این دستگاه جدید سامسونگ این است که دو بار تا می‌شود. این گوشی دو لولا دارد که هنگام باز شدن، صفحه نمایش 10 اینچی غول‌پیکری با وضوح تقریباً 4K و نرخ تازه‌سازی 120 هرتز را در اختیار می‌گذارد. علاوه بر این، یک صفحه نمایش خارجی 6.5 اینچی نیز دارد تا بتوانید از آن شبیه یک گوشی معمولی استفاده کنید و در جیب خود بگذارید، همانند کاری که گوشی Galaxy Z Fold 7 تک‌لولا انجام می‌دهد.

همان‌طور که گفتم، متأسفانه اطلاعات قطعی درباره آیفون تاشو شایعه‌گرایانه چندان زیاد نیست. آخرین گزارش‌ها نشان می‌دهند که اپل توانسته است یک طراحی بدون چین‌خم را به‌دست آورد که می‌تواند تحولی بزرگ باشد. گوشی‌های تاشوی اخیر، از جمله دستگاه‌های سامسونگ، پیشرفت‌های قابل‌توجهی در کاهش نمایان شدن چین‌خم در صفحه نمایش باز شده داشته‌اند؛ اما اگر اپل بتواند این چین‌خم را به‌طور کامل حذف کند، می‌تواند دست به دستاورد بزرگی بزند. برای روشن شدن موضوع، انتظار می‌رود این دستگاه نیز تک‌لولا باشد، همانند اکثر گوشی‌های تاشو. برخی گزارش‌ها می‌گویند که صفحه نمایش داخلی آن 7.8 اینچی و صفحه نمایش خارجی 5.5 اینچی خواهد بود که این اندازه آن را به‌طور قابل‌ملاحظه‌ای کوچکتر از Galaxy Z TriFold می‌کند.

در زمینه دوربین‌ها، Galaxy Z TriFold دارای مجموعه‌ای نسبتاً استاندارد از لنزها نسبت به دیگر پرچم‌پرهای سامسونگ است؛ سه دوربین در پشت و یک دوربین در جلو دارد که برجسته‌ترین آن‌ها شامل حسگر اصلی 200 MP و لنز تله‌فوتو در پشت می‌باشد. هنوز مشخصات دقیق دوربین‌های آیفون تاشو را نمی‌دانیم، اما گمان می‌شود که همانند گوشی سامسونگ دارای چهار لنز باشد. با این حال، ترتیب قرارگیری لنزها متفاوت خواهد بود؛ دو لنز در پشت و برای دلایلی که زمانی که دستگاه به نمایش گذاشته شود واضح خواهد شد، دو لنز دیگر در جلوی دستگاه قرار خواهد گرفت.

سامسونگ Galaxy Z TriFold در مقابل آیفون تاشو اپل: سایر مواردی که می‌دانیم یا نمی‌دانیم

متأسفانه این تمام اطلاعات سخت‌دسترس موجود درباره هر دو گوشی است. هنوز تاریخ دقیق عرضه در ایالات متحده یا قیمت دستگاه سامسونگ مشخص نیست. یک گزارش اخیر نشان می‌دهد که آیفون تاشو ممکن است تا ۲٬۳۹۹ دلار هزینه داشته باشد که حتی برای یک گوشی تاشو هم رقم بالایی است.

یک نکته‌ای که درباره گوشی تاشوی سامسونگ می‌دانیم این است که بسیار باریک است، همانند سایر تلفن‌هایی که سامسونگ در سال 2025 عرضه کرده است. سامسونگ اعلام کرده که ضخامت این دستگاه تنها ۴.۲ میلی‌متر است هنگامی که باز می‌شود. یک گزارش اخیر نیز می‌گوید که آیفون تاشو شبیه دو آیفون Air که به‌هم وصل شده‌اند خواهد بود، بنابراین انتظار می‌رود این دستگاه نیز باریک باشد.

اگر برای Galaxy Z TriFold مشتاق هستید، تنها چند ماه دیگر انتظار باقی مانده است. اگر برای آیفون تاشو هیجان‌زده‌اید، پس… صبر نیز یک فضیلت است.

کیفیت چیپ‌های HBM خود را ارتقا داده و تولیدشان را افزایش داده است.

زمان مطالعه: ۳ دقیقه

اگرچه سامسونگ بزرگ‌ترین تولید‌کننده چیپ‌های حافظه در جهان برای کارت‌های گرافیک است، اما با آغاز رونق هوش مصنوعی در سال ۲۰۲۲، فرصت‌های مرتبط با حافظه با پهنای باند بالا (HBM) را از دست داد. به همین دلیل، رقبای میکرون و اس‌کی هینیکس بر تأمین چیپ‌های HBM در این بازار پرسود تسلط یافتند. اکنون سامسونگ مصمم است تا همان خطای ۲۰۲۲ را تکرار نکند و به‌طور فعال عملکرد چیپ‌های HBM خود را بهبود بخشد.

سامسونگ باید عملکرد و بازدهی چیپ‌های HBM4 خود را بهبود بخشد.

سامسونگ از فناوری پیشرفته برای ساخت چیپ‌های HBM4 خود استفاده کرده است

چیپ‌های HBM3E سامسونگ با مشکلات زائد گرما مواجه بودند و به همین دلیل نتوانستند معیارهای کیفیت Nvidia را پاس کنند. در زمان بازطراحی این چیپ‌ها، اس‌کی هینیکس سهم عمده‌ای از بازار را به دست آورد و میکرون به دومین تأمین‌کننده بزرگ تبدیل شد. در حالی که پس از بازطراحی، چیپ‌های HBM3E سامسونگ سرانجام تأیید Nvidia را دریافت کردند، این شرکت مجبور شد قیمت این چیپ‌ها را نسبت به رقبایش ۳۰ درصد کاهش دهد.

سپس سامسونگ سرمایه‌گذاری قابل‌توجهی از نظر زمان و هزینه برای توسعه چیپ‌های HBM4 خود انجام داد. در حالی که میکرون و اس‌کی هینیکس برای ساخت HBM4 از چیپ‌های DRAM نسل 1b استفاده می‌کردند، سامسونگ به DRAM نسل 1c روی آورد. این شرکت از فناوری فرایند ششم نسل با کلاس 10 نانومتری برای تولید چیپ‌های اصلی DRAM استفاده می‌کند. این چیپ‌ها سپس به‌صورت لایه‌ای روی هم قرار می‌گیرند تا یک چیپ HBM4 تشکیل شود. عرض خطوط مدار ریزتر در DRAM نسل 1c انتظار می‌رود سرعت و کارآیی انرژی را نسبت به DRAM نسل 1b (فرآیند نسل پنجم کلاس 10 نانومتری) بهبود بخشد. بنابراین پیش‌بینی می‌شود چیپ‌های HBM4 سامسونگ عملکرد بهتری نسبت به رقبایش داشته باشند.

چیپ‌های HBM3E ۱۲ لایه‌ای اس‌کی هینیکس حدود ۳۰۰ دلار قیمت دارند، در حالی که قیمت چیپ‌های HBM4 ۱۲ لایه‌ای به‌ گزارش‌ها حدود ۵۰۰ دلار است. این افزایش قیمت حدود ۵۰٪ از HBM3E به HBM4 می‌باشد.

به‌نظر می‌رسد سامسونگ هدف دارد قیمت چیپ‌های HBM4 خود را با قیمت اس‌کی هینیکس برابر کند. انویدیا و سامسونگ در حال حاضر وارد مراحل نهایی مذاکرات شده‌اند. انویدیا گزینه‌ای جز خرید این چیپ‌ها از سامسونگ، حتی با قیمت بالاتر، ندارد؛ چرا که تقاضای او برای چیپ‌های HBM4 به مراتب بیش از ظرفیت تولید تمام تأمین‌کنندگان HBM است.

سامسونگ هم‌اکنون برنامه‌ریزی می‌کند تا ظرفیت تولید چیپ‌های DRAM نسل 1c را از ۲۰٬۰۰۰ وافر در ماه به ۱۵۰٬۰۰۰ وافر در ماه تا سال آینده افزایش دهد. برای این کار، به‌ گزارش‌ها، شرکت برخی از خطوط تولید DRAM بالغ موجود را به خطوط تولید DRAM نسل 1c تبدیل می‌کند.

سامسونگ به‌صورت جدی برای بهبود بازدهی چیپ‌های HBM4 تلاش می‌کند

در حال حاضر بازدهی HBM4 سامسونگ ۵۰٪ است، اما این مقدار کافی نیست. در حوزه HBM، بازدهی بیشتر از عملکرد اهمیت دارد، بنابراین سامسونگ باید پیش از آغاز تولید انبسط در سال آینده، برای بهبود بازدهی خود به‌ شدت کار کند.

نتایج ارزیابی کیفیت Nvidia برای چیپ‌های HBM4 سامسونگ ممکن است طی چند روز آینده منتشر شود. سپس سامسونگ باید به‌سرعت نمونه‌های تولید انبسط را برای Nvidia ارسال کند و نتایج صلاحیت این چیپ‌ها در اوایل سال آینده منتشر خواهد شد. اگر همه چیز طبق برنامه سامسونگ پیش برود، می‌تواند تولید انبسط چیپ‌های HBM4 را آغاز کرده و در دوره دوم یا سوم سال ۲۰۲۶ به‌ عرضه آن‌ها بپردازد.

از آنجا که سامسونگ از فناوری برتر استفاده کرده و منابع مالی بیشتری برای سرمایه‌گذاری دارد، انتظار می‌رود سهم بازار مشابهی با اس‌کی هینیکس به‌ دست آورد. با توجه به اینکه قیمت HBM4 بالاتر است و قیمت عمومی چیپ‌های DRAM در چند ماه گذشته به‌ طور قابل‌توجهی افزایش یافته، سامسونگ در سال‌های آینده با فروش DRAM و چیپ‌های HBM خود، میلیاردها دلار درآمد خواهد داشت.

عمر سوهیل

یک پژوهشگر ارشد در شرکت سرمایه‌گذاری کی‌وون تخمین می‌زند که سود عملیاتی سامسونگ در سال آینده بین ۹۰ تا ۱۰۰ تریلیون وون (۶۲ تا ۶۹ میلیارد دلار) خواهد بود و عوامل متعددی بر رشد این غول کره‌ای تأثیر می‌گذارند. پیش از این گزارش شده بود که سامسونگ قصد دارد تا سال ۲۰۲۷ بخش ساخت‌چیپ خود را سودده سازد؛ بنابراین ارتقای بازده‌های فناوری ۲ نانومتری GAA در اولویت قرار دارد. آزمون واقعی سامسونگ، ارزیابی عملکرد اولین چیپست تولید شده با این فناوری، یعنی ایکسینوس ۲۶۰۰، است که پس از ورود به سری گالاکسی S26، مورد بررسی قرار خواهد گرفت.

گسترش سهم بازار HBM4، سودآوری NAND و DRAM، و تأمین نیازهای مشتریان به ویفرهای ۲ نانومتری GAA، از جمله راهکارهایی هستند که سامسونگ می‌تواند برای دستیابی به سود عملیاتی تاریخی در سال آینده از آن‌ها بهره بگیرد

پارک یوآک، پژوهشگر ارشد، پیش‌بینی جسورانه‌ای برای صعود سامسونگ به صدر در سال ۲۰۲۶ ارائه کرده و اعلام کرده است که شرکت در سال آینده سود عملیاتی ۱۰۰ تریلیون وون تولید خواهد کرد. به گفته روزنامه اقتصادی کره، این تخمین‌ها بر پایه افزایش قابل مشاهده سهم بازار HBM4 و رشد ۵۶ درصدی قیمت DRAM عمومی استوار هستند.

پارک یوآک همچنین اشاره کرده است که به دلیل افزایش قیمت‌های NAND، انتظار می‌رود سامسونگ شاهد بهبود چشمگیر در درآمد خود باشد. علاوه بر این، فرآیند ۲ نانومتری GAA شرکت که تا به حال سفارشاتی از دو تولیدکننده چینی تجهیزات ماینینگ ارزهای دیجیتال دریافت کرده و همچنین قرارداد ۱۶.۵ میلیارد دلاری سودآور با تسلا امضا کرده است، انتظار می‌رود بازده‌های آن افزایش یابد و به سامسونگ در ساخت پایه مشتریان مستحکم کمک کند.

شرکت همچنین نمونه‌های Snapdragon 8 Elite نسل ۵ را برای ارزیابی توسط Qualcomm بر پایه فناوری ۲ نانومتری GAA ارائه داده است، اما به‌نظر می‌رسد نقش سامسونگ با عرضه نسل ۶ این پردازنده در سال آینده برجسته‌تر شود. پژوهشگر دیگری به نام کیم دونگ‌وون از شرکت KB Securities بیان کرده است که بخشی از موفقیت این غول فناوری کره‌ای ناشی از افزایش سفارشات TPU گوگل است.

به گفته Newspim، این فرد همچنین اعلام می‌کند که گسترش عرضه حافظه و رشد فروش گوشی‌های هوشمند گالاکسی، که به‌دلیل ادغام Gemini توسط گوگل ممکن شده است، به نفع سود عملیاتی سامسونگ خواهد بود؛ برآورد او مبنی بر ۱۰۰ تریلیون وون نشان‌دهنده رشد ۱۲۹ درصدی نسبت به سال گذشته است.

منبع خبر: روزنامه اقتصادی کره

اخبار

TPUهای گوگل به عنوان یک گزینه قابل‌اعتماد در مقابل NVIDIA در حال ظهور هستند و بر اساس گزارش‌ها، سامسونگ بخش عمده‌ای از HBM مورد نیاز این شتاب را تامین می‌کند. هانکیونگ نقل می‌کند که منابع صنعتی می‌گویند سامسونگ الکترونیک بیش از ۶۰٪ از محموله‌های HBM گوگل در سال ۲۰۲۵ را از طریق برادکام فراهم می‌کند. همچنین گزارش اشاره دارد که سامسونگ انتظار می‌رود تا سال ۲۰۲۶ تأمین‌کننده اصلی HBM گوگل باقی بماند، از طریق تحویل‌های برادکام.

طبق گزارش، SK hynix در شش ماه اول سال بر سفارشات HBM میان برادکام و گوگل مسلط است، اما سامسونگ در نیمه دوم حجم ارسال خود را گسترش می‌دهد و به این ترتیب روند سالانه معکوس می‌شود. این افزایش در نیمه دوم سامسونگ با حل مشکلات حرارتی از طریق بازطراحی DRAM کلاس 1a امکان‌پذیر شد. بر پایه‌ی گزارش و نقل‌قول منابع صنعتی، سامسونگ در اواخر سپتامبر آزمون‌های تأیید HBM3E برای NVIDIA را با موفقیت پشت سر گذاشت، هرچند تمرکز استراتژیک این شرکت همچنان بر روی برادکام باقی می‌ماند.

طراحی و وضعیت تأیید HBM4 سامسونگ

در مورد HBM4، گزارش می‌گوید سامسونگ با رویکردی جسورانه، از DRAM نسل ششم با کلاس ۱۰ نانوم (1c) به‌عنوان دی پایه و فرایند ۴ نانومتری برای دی منطق استفاده می‌کند؛ به طوری که اولین شرکتی می‌شود که سرعت عملیاتی بیش از ۱۱ Gb/s را به دست آورد. همچنین گزارش اضافه می‌کند که در کنفرانس بین‌المللی مدارهای حالت جامد (ISSCC) ۲۰۲۶، در تاریخ ۲۶ اکتبر، سامسونگ دستگاه HBM4 با ظرفیت ۳۶ GB و پهنای باند ۳.۳ TB/s را رونمایی می‌کند.

سامسونگ در حال حاضر نمونه‌های HBM4 را به مشتریان کلیدی نظیر NVIDIA برای آزمون‌های تأیید ارسال می‌کند. بر پایه‌ی گزارش، منابع انتظار دارند بازخورد «مثبت» از این ماه هم به دست آید. پس از دریافت گواهی‌نامه، سامسونگ سیستم تولید انبوه کامل را آماده دارد و می‌تواند تولید HBM4 را به‌صورت مقیاس‌پذیر افزایش دهد، همان‌طور که گزارش اشاره می‌کند.

چشم‌انداز HBM4 و استراتژی مشتریان SK hynix

در رابطه با SK hynix، این شرکت اعلام می‌کند که در چهارم‌سال ۲۰۲۵ تولید واقعی و چشم‌گیری از ویفرها را آغاز می‌کند، و انتظار می‌رود تولید قابل‌توجهی از اواخر نیمه دوم ۲۰۲۶ به بهره‌برداری برسد. گزارش اشاره می‌کند که NVIDIA همچنان مشتری اصلی هدف SK hynix است و منابع صنعتی پیش‌بینی می‌کنند این شرکت به‌عنوان تأمین‌کننده اصلی HBM4 برای NVIDIA، به دلیل شراکت طولانی‌مدت خود، ادامه دهد.

از سوی گوگل، SK hynix بیان می‌کند که افزایش سریع حجم‌های HBM کار دشواری است. گزارش همچنین برجسته می‌سازد که علاوه بر NVIDIA، مشتریانی نظیر گوگل حدود ۳۰٪ از درآمد شرکت را تشکیل می‌دهند. SK hynix می‌گوید منبع اصلی تقاضای HBM4 در سال ۲۰۲۶ همچنان مشتری اصلی اوست و بر پایه‌ی گزارش، انتظار تغییرات اساسی در ترکیب مشتریان در سال آینده نیست.

در مورد میکرون، خبر Yonhap می‌گوید ظرفیت ویفرهای HBM این شرکت تنها حدود یک‌سوم ظرفیت رقبای کره‌ای است که باعث محدودیت در توانایی پشتیبانی انعطاف‌پذیر از مشتریان ASIC فراتر از مشتری اصلی‌اش، NVIDIA، می‌شود.

لطفاً توجه داشته باشید که این مقاله از اطلاعات ارائه‌شده توسط هانکیونگ و خبر Yonhap استفاده کرده است.

(اعتبار تصویر: سامسونگ)